本人于2005-08就职于恩智浦半导体广东有限公司担任维修部设备工程师一职。 擅长ADAT I-III （diebond） phicon I-III（Wirebond） 熟悉 ASM ad830 （diebond） 主要负责工作内容： 1 负责维修部技术维修人员的安排与调整，区域内生产线机器的产能跟进。 2 跟踪重大修理故障的原因分析并制定相应的改善方案 3 针对设备的正常运转，制定年度与季度设备定期保养计划，安排人员实施与效果跟进。 4 协调与其它部门之间的合作与沟通 制作培训教材针对新老技术人员的技能提升 5 组织部门会议，传达公司管理层的决策 制定维修部员工升迁制度，并跟进实际结果
